【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，据DigiTimes报道，台积电正计划将其美国晶圆厂制造成本的额外费用转嫁给客户。这是因为与中国台湾相比，台积电美国晶圆厂的芯片制造成本高出许多。因此，台积电将会提高在美国和日本海外代工厂的代工报价，以弥补成本上的差异。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电已经开始与客户讨论订单和定价，并预计2024年底开始量产。根据业内人士的预测，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高出20%-30%。而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。
虽然这些费用涨价可能不会让美国的芯片设计公司高兴，但是考虑到全球地缘政治动荡、中美对抗以及各国大力发展本土半导体制造业的影响，客户仍然希望将芯片制造供应来源分散化、本地化，以避免供应链风险。因此，台积电仍有底气将这些额外成本转嫁给客户，同时也可以维持其53%的毛利率目标。
据报道显示，台积电的第一大客户苹果公司CEO库克公开表示，全球60%的处理器供应来自中国台湾，并认为这并不是一个好的战略。因此，苹果公司也采用了台积电在美国亚利桑那州晶圆厂生产的芯片，而且苹果公司在推进工艺迁移和技术突破方面与台积电有着紧密合作。台积电也对占其收入的最大的客户苹果公司保持了20%-30%的折扣，这要归功于双方在技术领先性、良率等方面的合作。
