【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，据官方消息，realme将于5月10日发布全新的真我11系列机型。此次发布会将推出真我11、真我11 Pro和真我11 Pro+三个版本。其中，真我11 Pro+将搭载联发科天玑7050移动平台，并配备12GB RAM。据数码博主@WHYLAB透露，真我10 Pro+在Geekbench跑分测试中单核成绩为833分，多核成绩为2346分。
据ITBEAR科技资讯了解，天玑7050芯片与其前作天玑1080基本参数相同，采用台积电6nm制程工艺，CPU是2×2.6GHz Cortex-A78大核+6×2.0GHz Cortex-A55小核，GPU是Mali-G68 MC4。此外，真我11 Pro+的外观由真我携手GUCCI印花设计师Matteo Menotto联名设计，背部采用肤感荔枝纹素皮、立体编织纹理、手工级立体缝线三大奢品级工艺。该机将采用200MP+8MP+2MP三摄，内置5000mAh电池，支持100W快充。
据悉，此次真我11系列的发布将主打旗舰级别的影像体验，预计将带来较大幅度的提升。目前，真我11系列已经上架开启预约。我们期待着5月10日的正式发布，更多详细信息将在发布会上揭晓。
