【ITBEAR科技资讯】5月5日消息，三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun日前在韩国的活动上表示，尽管三星落后于台积电一两年，但在2nm工艺节点中，三星将处于领先地位，并在未来5年内超越台积电。他指出，三星的2nm工艺已得到客户认可，并且几乎所有大公司都在与三星合作。
据ITBEAR科技资讯了解，目前台积电一直是全球最大的晶圆代工厂，市场份额近60%，但长期位列第二的三星半导体一直在努力超越。虽然三星在4nm工艺节点落后于台积电2年，而在3nm工艺节点也落后约1年，但是三星在2nm工艺方面的技术得到客户的广泛认可。Kyung Kye-hyun认为，在2nm节点，等到台积电加入竞争，三星将处于领先地位，并在未来5年内超越台积电。
除了制造工艺之外，三星半导体还在努力提高封装技术，Kyung Kye-hyun指出，封装技术可以提高芯片性能。随着半导体工艺微缩变得越来越困难，提高封装技术可以进一步提高半导体业务的竞争力。
三星半导体此前制定了2030半导体计划，希望通过171万亿韩元的投资，在2030年成为全球最大的半导体公司，包括内存、闪存及逻辑芯片在内。据ITBEAR科技资讯了解，随着全球半导体市场的竞争加剧，三星半导体未来的发展还有待观察。
