【ITBEAR科技资讯】5月6日消息，台积电在其年度报告中公布了关于2纳米半导体制造工艺的详细信息。据了解，该技术预计于2025年开始量产，将在新竹和台中科学园区生产。
报告显示，台积电的2纳米技术将采用纳米片电晶体结构，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相较于上一代技术，2纳米制程在相同功耗下速度将提高10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足节能运算需求。据ITBEAR科技资讯了解，目前该技术研发正在按照计划进行中，预计2024年试产，2025年量产。
此外，台积电还在报告中提到了其其他技术的进展。N4工艺已于2022年开始量产，N4P的研发进展顺利，预计将于2023年量产;N4X是台积电第一个专注于高效能运算和高工作负载的技术，也将于2023年进行客户产品设计定案。同时，N3和N3E的量产也在持续推进。
台积电表示，N3和N3E的客户参与度非常高，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是N5的两倍以上。这些家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。
据分析人士指出，随着全球芯片供应短缺的压力不断加剧，台积电的技术领先优势将有望为其带来更多的订单。同时，随着科技行业的不断进步，半导体技术的不断更新换代也将推动整个行业的进步和发展。
