【ITBEAR科技资讯】5月6日消息，据了解，台积电将在2024年风险试产，2025年量产下一代2nm制程工艺。该制程工艺将采用纳米片电晶体结构，能够提升性能和能效。相较于N3E制程工艺，2nm制程工艺在相同功耗下速度将提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。这也能够满足节能计算需求的日益增长。
台积电董事长刘德音和CEO魏哲家在给股东的信中透露，他们去年加大了对2nm制程工艺的研发力度，投入54.7亿美元。他们计划推出的2nm制程工艺在晶体管的密度和能效方面将是业内最先进的半导体技术。这项技术将带给台积电的客户最佳的性能、成本和技术成熟度，使其在未来能够保持领先优势。
据ITBEAR科技资讯了解，该制程工艺将在新竹和台中科学园区进行生产，这表明台积电计划在两个地方都投入生产基地。此举有助于增加生产力，降低运输成本并缩短交货时间。
台积电的2nm制程工艺有望推动全球半导体市场的进一步发展。尽管全球半导体短缺仍在持续，但随着新的制程工艺的推出，市场供应将逐步得到缓解。这也将有助于满足消费者和企业对更高性能和更低功耗芯片的需求。
