【ITBEAR科技资讯】5月8日消息，据外媒sammobile报道，近日有消息称，谷歌有可能在下一代Tensor芯片中继续与三星合作，并使用三星的4纳米工艺代工制造。不过，也有消息称谷歌可能会将Tensor G4完全内部设计，并采用台积电的4纳米工艺制造，Tensor G5则有可能会使用台积电的3纳米工艺制造。虽然还没有正式确认，但这些消息已经引起了广泛的关注。
据了解，Tensor芯片是谷歌用于支持其人工智能和机器学习服务的关键技术之一。目前，Tensor芯片已经被应用于谷歌的Pixel手机和其他一些设备中。过去两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。而如果谷歌在Tensor G4和Tensor G5中采用了台积电工艺，这将是一次重要的转变，可能会对谷歌未来的芯片战略产生深远影响。
据ITBEAR科技资讯了解，目前尚未透露Tensor G4的代工工艺。一些报道称，谷歌虽然希望为Tensor G4改用台积电的4纳米工艺，但成本对于Pixel手机来说太高了，因此谷歌最终可能会选择继续与三星合作。不过，无论采用何种工艺，Tensor G4都有可能是由谷歌内部设计的第一款Tensor芯片。
据Revegnus爆料，Tensor G3将采用“1+4+4”九核心设计，包括一个3.30GHz的Cortex-X3核心，四个2.60GHz的Cortex-A715核心和四个2.20GHz-2.30GHz的Cortex-A510核心。这一设计可能会在Tensor G4和Tensor G5中得到进一步优化和改进，从而提高Tensor芯片在人工智能和机器学习领域的表现。
无论如何，Tensor芯片对于谷歌未来的发展至关重要。随着人工智能和机器学习技术的不断发展，Tensor芯片的性能和效率将越来越受到关注。因此，无论谷歌最终选择何种芯片设计和代工方案，都必须确保Tensor芯片的性能和效率能够满足不断增长的需求。
