【ITBEAR科技资讯】5月11日消息，据外媒报道，联发科今日发布了升级版的天玑9200+芯片，该芯片基于台积电4nm制造工艺打造，将首次搭载在预计于2023年5月发布的智能手机中。
联发科天玑9200+芯片是去年推出的天玑9200芯片的升级版。新款芯片在保持电源效率的同时，对性能进行了升级，游戏体验更加流畅。天玑9200+芯片搭载了八核CPU，其中包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。为了进一步提升芯片在游戏和其他计算密集型应用中的性能，联发科将该芯片的Arm Immortalis-G715 GPU提升了17%。
据ITBEAR科技资讯了解，联发科天玑9200+芯片是联发科在追赶高通骁龙芯片的过程中的一次重要尝试。去年推出的天玑9200芯片就在性能和功耗方面取得了不错的成绩，成为高通高端骁龙芯片的有力竞争对手。天玑9200+芯片的推出进一步提高了联发科的市场竞争力，有望在智能手机市场中取得更大的份额。
首批搭载天玑9200+芯片的智能手机预计将于2023年5月发布，届时消费者可以亲身体验该芯片的性能表现。同时，联发科表示将继续致力于研发高性能低功耗的芯片，满足不断增长的消费者需求。
