【ITBEAR科技资讯】5月15日消息，后摩智能今日发布了一款引人瞩目的存算一体智驾芯片，名为鸿途 H30。该芯片的发布在智能驾驶领域引起了广泛的关注。据ITBEAR科技资讯了解，鸿途 H30采用了先进的SRAM存储介质，并采用了数字存算一体架构，带来了低功耗和高计算密度的优势。在Int8数据精度下，鸿途 H30的AI核心IPU能效比达到了惊人的15Tops/W，超过了传统架构芯片的7倍以上。
鸿途 H30芯片是基于12纳米工艺制程打造的，具备强大的物理算力。根据后摩智能发布会上的介绍，鸿途 H30在Int8数据精度下可实现高达256TOPS的物理算力，而功耗控制在35W以内。整个SoC的能效比高达7.3Tops/W，具备了出色的计算效率和低延迟等特点。后摩智能通过自主研发的硬件增强机制和检测机制，进一步提升了芯片的可靠性和功能安全性。
后摩智能针对智能驾驶场景开发了专用的处理器架构——天枢架构，该架构采用多核和多硬件线程的方式来提升算力。鸿途 H30搭载的天枢架构不仅使性能提升了两倍，还成功降低了50%的功耗。据ITBEAR科技资讯了解，后摩智能正在研发第二代天璇架构，该架构将采用Mesh互联结构，可根据不同的应用场景配置计算单元的数量。这将支持多种场景应用，包括成本和功耗敏感的智能终端以及大型模型等应用。
与鸿途 H30芯片同时发布的还有后摩智能基于该芯片打造的智能驾驶硬件平台——力驭®。该平台具备高达200 Kdmips的CPU算力和256Tops的AI算力，同时支持多传感器输入。值得一提的是，这一强大的算力和功能并没有带来过高的功耗，力驭®平台的功耗仅为85W。
此外，后摩智能还开发了一款名为后摩大道的软件开发工具链，该工具链后摩大道是后摩智能自主研发的软件开发工具链，它的设计目标是提供广泛的兼容性和灵活性。后摩大道支持主流开源框架，如PyTorch、TensorFlow和ONNX，并且编程兼容CUDA前端语法。同时，它还支持两种编程模型，即SIMD和SIMT，为开发者提供了更多的选择和便利。
据ITBEAR科技资讯了解，鸿途 H30芯片将于6月份开始向Alpha客户送测。这意味着该芯片即将进入实际应用的阶段，为智能驾驶领域的发展注入了新的活力。与此同时，后摩智能也在积极研发其第二代产品，鸿途 H50芯片，预计将于2024年推出，并为客户提供量产车型的支持，预计最早将于2025年问世。
鸿途 H30芯片的发布以及后摩智能在智能驾驶领域的持续努力和创新，为行业的发展带来了新的希望。后摩智能将继续推动技术的进步，为智能驾驶和人工智能应用带来更多创新和突破。
