【ITBEAR科技资讯】5月15日消息,苹果公司计划在未来几周内发布搭载M2芯片的新一代Mac电脑。然而,这并没有阻碍他们为即将推出的M3处理器做准备。
据ITBEAR科技资讯了解,苹果已经开始测试搭载M3芯片的下一代Mac,并通过与第三方应用的测试来确保其与苹果的软件生态系统兼容。这不是首次通过这一流程了解新处理器的消息。此前,苹果已经披露了即将发布的基于自家处理器的15英寸MacBook Air和Mac Pro的规格,以及多款基于M2处理器的设备配置。
苹果希望借助新的特色来吸引客户,而M3处理器有望在此方面发挥作用。上一季度,苹果的Mac业务销量下滑了31%,甚至未能达到分析师的下调预期。
那么,M3处理器到底会是怎样的呢?根据App Store开发者的数据显示,至少有一款M3处理器版本拥有12个CPU核心、18个图形核心和36GB内存。作为该芯片的主处理器,它由6个高性能核心和6个能效核心组成,可以处理最大的运算任务。
在这次测试中,M3芯片运行在新款高端MacBook Pro上,并配备即将发布的macOS 14.0系统,预计采用的是基础版的M3 Pro芯片。
下面是M1 Pro、M2 Pro和M3 Pro三款芯片的对比:
M1 Pro(2021年10月发布):
- 8个CPU核心(6个高性能核心/2个能效核心)
- 14个图形核心
- 32GB内存
M2 Pro(2023年1月):
- 10个CPU核心(6个高性能核心/4个能效核心)
- 16个图形核心
- 32GB内存
M3 Pro(测试中):
- 12个CPU核心(6个高性能核心/6个能效核心)
- 18个图形核心
- 36GB内存
如果这次测试确实是基于基础版M3 Pro,那么与M2 Pro相比,M3 Pro的核心数量提升幅度将与M2 Pro相对M1 Pro的提升幅度相同,即增加2个能效核心和2个图形核心。此外,M3 Pro还增加了4GB的内存。
如果M3 Max较M2 Max的升级也与M2 Max相对M1 Max的升级幅度相同,那么苹果的下一代高端MacBook Pro芯片将配备高达14个CPU核心和40个图形核心。根据这个推测,进一步推断,M3 Ultra芯片的CPU核心数量可能达到28个,图形核心超过80个,而M1 Ultra芯片的核心限制为64个。
许多人可能会疑惑,苹果如何在一个芯片上集成如此多的处理器核心?答案是采用3纳米工艺。据悉,苹果计划在M3产品线上采用这种先进工艺,以实现更高的芯片密度,在更小的处理器尺寸上嵌入更多的核心。
首批搭载M3芯片的Mac预计将在今年年底或明年初上市。与此同时,据消息称,首款搭载M2芯片的15英寸MacBook Air可能会在今年夏季发布。此外,苹果还正在开发基于M3处理器的iMac、高端和低端MacBook Pro以及MacBook Air。
苹果希望通过这些新一代芯片和设备吸引更多的消费者。对于上一季度Mac业务销量的下滑,苹果将寄希望于M3处理器的推出,以提升销售和满足用户的需求。随着M3芯片的问世,我们期待看到更高性能和更出色的Mac产品在未来问世。
总体而言,苹果公司在不断推进其芯片研发,并积极应用于其产品线中,以提供更强大的性能和更高的效能。我们期待着苹果在接下来的发布会上,给我们带来更多关于M3芯片和搭载该芯片的Mac产品的详细信息。