【ITBEAR科技资讯】5月16日消息，据爆料称，华为芯片或将迎来全新的发展机遇，因为公司即将发布多款新品。
根据网友的爆料，华为下半年将有一系列行动，包括昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙等系列芯片将重新回归市场，而麒麟旗舰芯片也将再度露面，不过发布时间可能稍晚。
爆料中提到，昇腾920的性能强劲，有望与NVIDIA的H100媲美，通过昇腾920的发展路线，或能看出麒麟芯片的技术方向。
据ITBEAR科技资讯了解，自2004年成立以来，华为旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已构建起了完整的芯片产品体系，包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇腾系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、5G通信芯片(巴龙、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理芯片等。
值得一提的是，在巅峰时期，海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半导体厂商之一，仅2020年第一季度就实现了26.7亿美元的营收。
此外，之前有爆料称华为的5G手机正在进行测试，但具体回归市场的时间尚不明确。
