【ITBEAR科技资讯】5月19日消息，据Revegnus(@Tech_Reve)在推特上的分享，高通计划在未来推出骁龙8 Gen 4处理器，并采用台积电的3nm工艺(N3E)。与此同时，针对三星的Galaxy设备，高通也将为其生产定制的骁龙8 Gen 4处理器，该处理器则采用三星自家的3nm GAP工艺。
据ITBEAR科技资讯了解，Revegnus以往的爆料多次准确，因此具有一定的可信度。然而，关于三星发布Galaxy S25的相关信息，还需等待两年时间，直到2024年年底才能更加清晰明了。
尽管三星和台积电都将使用3nm工艺来代工骁龙芯片，但在性能和功耗方面肯定会存在差异。因此，关键在于三星如何把控这些工艺，并缩小与台积电的差距。
高通选择不同的代工合作伙伴，可能是为了在不同工艺方面寻求更好的表现。台积电的3nm工艺(N3E)在市场上备受瞩目，被认为具备出色的性能和能效。而三星的3nm GAP工艺则是该公司自家的技术，其性能和功耗表现将成为关注焦点。
目前，我们还无法确切知道这两种工艺在骁龙8 Gen 4处理器中的实际表现如何。然而，随着时间的推移，我们可以期待这两款处理器的发布，并对它们的性能和功耗进行全面评估。无论最终结果如何，消费者都有望从中获得更强大且能效更高的移动设备体验。
