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小米Civi 3将搭载天玑8200 Ultra芯片 性能强劲有望领先!

   时间:2023-05-22 11:15:14 来源:ITBEAR编辑:星辉 发表评论无障碍通道

【ITBEAR科技资讯】5月22日消息,小米最新推出的旗舰手机小米Civi 3近日在Geekbench数据库中现身,引起了广泛关注。小米Civi 3是小米Civi系列的最新一代机型,预计将在本月底正式发布。这款手机将搭载全球首发的联发科天玑8200 Ultra芯片,为用户带来卓越的影像体验。

根据数码博主的信息,小米Civi 3在Geekbench上的单核得分为1148分,多核得分为3356分,稍微超过了普通版本的天玑8200芯片。然而,该机最大的亮点在于影像方面的全面升级。小米Civi 3将搭载超过30个小米影像大脑算子芯片级强化,功耗降低、速度提升,连拍速度最高提升达到235%。这将使用户能够捕捉更加清晰、细腻的照片。

据之前的曝光消息显示,小米Civi 3将采用一块FHD+120Hz高刷新率屏幕,并保留了小米Civi 2上的"药丸"挖孔屏设计。此外,它还有望采用类似于iPhone 14 Pro的灵动岛设计。小米Civi 3的前置摄像头将配备3200万像素双摄,并搭载像素级肌肤焕新技术,能够精细地虚化照片并智能处理用户面部瑕疵,为用户呈现通透而细腻的肌肤。而后置摄像头将使用IMX800旗舰主摄,拥有5400万像素和1/1.49大底,每个像素面积达到1μm,支持5000万输出,并加入了光学防抖技术,从而极大提升了小米Civi 3的快拍体验。

据ITBEAR科技资讯了解,小米Civi 3预计将在本月底正式亮相,成为小米Civi系列的最新旗舰机型。它将率先搭载联发科天玑8200 Ultra芯片,并有望支持5G异网漫游功能。关于更多详细信息,我们将拭目以待。小米Civi 3的发布有望给消费者带来更加卓越的影像体验和强大的性能,成为市场上备受瞩目的手机之一。


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