【ITBEAR科技资讯】5月22日消息，据华海清科最新公告，他们的全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已经开始量产，并已成功交付给集成电路龙头企业。
这款名为Versatile-GP300的减薄机是业内首次实现了12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合设备。它的量产机台能够稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化小于1微米，并且能够在整个减薄工艺过程中保持稳定可控。值得一提的是，Versatile-GP300配备了CMP多区压力智能控制系统，成功突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
据ITBEAR科技资讯了解，华海清科是一家总部位于天津市的半导体设备制造企业。此次量产的12英寸超精密晶圆减薄机能够满足集成电路和先进封装等制造工艺对晶圆减薄的需求，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
这款新一代晶圆减薄机的发布和量产，标志着华海清科在半导体设备制造领域的重要突破和创新成果。它将为中国集成电路产业的发展提供强有力的支持，有望推动国内半导体制造技术的进一步提升，加快我国在芯片装备领域的自主发展步伐。
未来，华海清科将继续致力于研发创新和技术突破，推动中国半导体设备制造业实现更加卓越的发展，为推动我国在全球半导体产业链中的地位不断提升作出积极贡献。
