【ITBEAR科技资讯】5月26日消息，荣耀近日向中国工业和信息化部报备了两款新手机，分别是中端机型荣耀 X50和折叠屏手机Magic V2。今天，数码领域的微博博主@数码闲聊站曝光了荣耀 X50手机的更多配置信息。
荣耀 X50手机(型号ALI-AN00)将配备一块6.78英寸的1.5K高频调光曲屏，分辨率达到2652×1200p。该机将采用一颗前置8MP自拍相机和一组后置相机，其中包括一颗108MP主摄像头和一颗2MP辅助摄像头。此外，荣耀 X50还将搭载5700mAh或5800mAh的电池，并首次在国内采用三星的4纳米工艺制造的骁龙6 Gen 1芯片。机身方面，荣耀 X50的厚度为7.98mm，重量为185g。
值得注意的是，荣耀 X50将定位于千元机市场。该手机采用了高通在2022年9月发布的骁龙6 Gen 1芯片，其中主要CPU内核采用Cortex-A78架构，配备了4个2.2GHz的CA78核心和4个1.8GHz的CA55核心。相比上一代芯片，新款芯片的性能提升了40%。此外，荣耀 X50还配备了Adreno GPU，支持可变速率着色，性能提升了35%。同时，该芯片还支持LPDDR5内存等先进技术。
荣耀 X50的发布备受关注，相信其出色的配置和定位于千元机市场的价格将吸引众多消费者的目光。我们将继续关注荣耀和其他厂商的最新动态，并为读者带来最新的科技资讯。
