【ITBEAR科技资讯】5月29日消息，据日刊工业新闻报道，日本精密零组件制造商Orbray与丰田旗下车载半导体研发企业Mirise Technologies宣布达成协议，将共同展开钻石功率半导体的研发合作。
据了解，双方计划在未来三年内进行合作，旨在开发出钻石功率半导体，以满足电动车领域的需求。Orbray将负责开发P型导电性钻石晶圆基板，而Mirise Technologies则致力于研发具备持续耐电压结构的功率元件。
钻石功率半导体被认为是第四代半导体材料，与传统的硅、SiC、GaN等第三代半导体材料相比，钻石具备更好的耐高电压特性和更高的热传导率。这使得钻石在电动车领域中被视为最理想的材料之一。
根据报道，Orbray将投资100亿日元(约合5.03亿元人民币)用于新建生产车载功率半导体所需的钻石晶圆基板等产品的工厂。未来，该工厂还将进行ECU等电动车零部件的量产。
据ITBEAR科技资讯了解，钻石功率半导体的实用化预计将需要约10年的时间。这项合作将整合Orbray和Mirise Technologies在钻石晶圆基板和功率元件领域的技术优势，为电动车行业的发展做出积极贡献。
