【ITBEAR科技资讯】5月30日消息，英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋与联发科(MediaTek)首席执行官蔡力行在今天宣布达成一项合作协议，双方将共同致力于开发车用SoC(System-on-Chip)并为软件定义汽车提供全面的AI智能座舱解决方案。
据ITBEAR科技资讯了解，这一合作计划涵盖了多个方面。联发科将推出名为Dimensity Auto的汽车平台，该平台将集成英伟达的GPU芯粒(chiplet)并整合英伟达的AI和GPU IP。此外，双方还将联合推出一套完整的AI智能座舱解决方案，该解决方案将预装英伟达的DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等软件。
黄仁勋表示，未来的汽车内部将需要大量且多样化的处理器。随着软件定义汽车的普及，一辆车在其生命周期中可能需要提供超过10年的软件更新，这也意味着硬件厂商需要与汽车制造商合作，能够在长达10年的时间内提供产品和服务。他相信与联发科的合作将进一步推动汽车行业的创新。
蔡力行在新闻发布会上介绍称，这次合作是由黄仁勋率先提出的，双方有望将合作范围扩展到更多领域。据悉，双方首款合作的SoC预计将于2025年底发布，并在2026年到2027年期间开始量产。
这次合作的达成对于英伟达和联发科来说都具有重要意义。英伟达作为人工智能和图形处理领域的领导者，其强大的技术实力将与联发科在移动芯片领域的经验相结合，为智能汽车带来更先进的解决方案。双方合作的SoC将为软件定义汽车提供强大的计算能力和智能化功能，有望进一步推动汽车产业的发展和革新。
未来，随着汽车技术的不断进步，我们可以期待看到更多由英伟达和联发科合作的创新产品和解决方案的问世。这将为智能汽车的发展带来新的里程碑，并为消费者带来更智能、更安全的出行体验。
