【ITBEAR科技资讯】6月1日消息，日本企业Rapidus公司计划在技术落后世界先进水平20多年之后，振兴晶圆制造行业。该公司与丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立，旨在最快于2025年实现2纳米EUV工艺的量产。
据ITBEAR科技资讯了解，目前日本的晶圆制造工艺仅达到45纳米水平，要直接跨越到2纳米工艺无疑是一次巨大的挑战。为此，Rapidus公司与美国IBM达成合作，希望从IBM获得2纳米技术的授权。
Rapidus公司计划派遣100名工程师前往IBM公司学习，以获取实现2纳米工艺所需的GAA环绕栅极晶体管技术，这被认为是关键技术之一。此前，Rapidus已于4月派出一批工程师与IBM商讨合作事宜。
为实现这一目标，Rapidus公司计划在日本北海道地区建立晶圆厂。预计于2023年9月开始建设，到2024年6月完成厂房基础设施，并启动洁净室的建设工作。公司计划于2025年4月开始试验性生产线的运营，并引进EUV光刻机等设备。Rapidus的目标是在2027年开始大规模量产2纳米工艺，相较于台积电、三星和Intel的2纳米工艺，仅落后1-2年。
除了致力于2纳米工艺的量产，Rapidus公司还制定了在2030年代实现每年1万亿日元营收的计划，相当于约510亿人民币或72亿美元的规模。
Rapidus公司的重振晶圆制造行业的计划备受关注。如果能够顺利实现2纳米工艺的量产，将极大地推动日本半导体产业的发展，并提升其在全球半导体市场的竞争力。
