【ITBEAR科技资讯】6月2日消息，由于全球通胀和地缘政治紧张局势的影响，消费电子产品销售大幅下降，进而导致半导体销售量减少。据DIGITIMES Research预测，2023年全球晶圆代工产业收入预计将下降9.2%。
近期数据显示，2023年上半年的库存调整时间比预期更长，这给全球晶圆厂的收入前景带来了严峻的挑战。尽管人工智能热潮推动了高性能计算(HPC)市场，但由于全球经济放缓，晶圆代工的整体需求仍然疲软。据ITBEAR科技资讯了解，尽管预计电子供应链将在2023年下半年恢复平衡，但在典型旺季的材料准备方面，目前尚未看到明显的激活迹象。
受COVID-19大流行的影响，消费电子产品在过去的一段时间内因远程办公的推动而销售强劲。然而，去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量出现下滑，只有服务器需求从大型数据中心运营商那里获得了健康增长。作为对经济衰退的回应，芯片制造商计划削减2023年的资本支出和产量。因此，智能手机、个人电脑、笔记本电脑和服务器的出货量预计将继续下降。
全球晶圆代工产业面临的挑战不容忽视。消费电子产品销售的下降和半导体市场的疲软，给产业链各个环节带来了一定压力。然而，当前的全球经济和地缘政治形势是不断变化的，未来的市场趋势仍需密切关注。
