【ITBEAR科技资讯】6月12日消息，全球晶圆代工业者的营收在2023年第一季度出现了持续的下滑趋势，受终端需求疲弱和淡季效应的影响，前十大晶圆代工业者的季度营收总额约为273亿美元(约合人民币1950亿元)，较去年同期下降了18.6%。不仅如此，这些业者的产能利用率和出货量也都出现了下降。
在这份最新的研究报告中，格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)排名第三成为了最大的变动。台积电(TSMC)以167.4亿美元(约合人民币1195.6亿元)的营收位居榜首，但环比下降了16.2%。三星(Samsung)紧随其后，第一季度营收仅为34.5亿美元(约合人民币246.4亿元)，是跌幅最高的业者，环比下降了36.1%。
据ITBEAR科技资讯了解，除了格芯和联电，中芯国际(SMIC)也在第一季度营收环比下降了9.8%，约为14.6亿美元(约合人民币104.2亿元)。华虹集团(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)以及东部高科(DB Hitek)也成功跻身前十名。
根据TrendForce集邦咨询的预测，第二季度前十大晶圆代工业者的产值仍将持续下滑，不过跌幅将会相对第一季度有所收敛。
总的来看，全球晶圆代工行业面临着严峻的挑战。尽管在第一季度出现了营收下滑的情况，但行业仍在寻求创新和应对市场需求的策略。随着技术的不断进步和市场的恢复，晶圆代工业者有望在未来取得更好的表现。
