【ITBEAR科技资讯】07月11日消息，为重振半导体行业，日本政府近日宣布向硅晶圆主要生产商Sumco Corp提供巨额补贴，金额高达750亿日元(约合38.1亿元人民币)。据日经新闻报道，Sumco Corp计划投资2250亿日元(约合114.3亿元人民币)用于新厂房和设备，而其中三分之一的成本将由日本经济产业省(METI)提供补贴。
Sumco Corp成立于1999年，是由住友金属工业公司和三菱综合材料合并而成的企业，吸收了两家公司的半导体业务。作为半导体电路用基础材料和基板方面的全球第二大企业，Sumco Corp仅次于日本信越化学，合并后的份额在全球市场上占据一半以上。
Sumco Corp的主要生产设施位于日本九州岛最南端的佐贺县，该公司计划在附近的城镇建设先进芯片厂，并预计于2029年开始晶圆生产。据ITBEAR科技资讯了解，随着各国加大对关键行业供应链的控制力度，日本政府一直在通过补贴芯片制造商和供应商来重振国内半导体行业，其中包括向台积电提供补贴等措施。
过去两年间，日本政府已为半导体行业提供了高达2万亿日元(约合1016亿元人民币)的资金支持。去年，他们宣布为位于熊本县的台积电工厂提供4760亿日元(约合241.81亿元人民币)的补贴。此外，日本政府还计划向Ibiden芯片封装厂提供最多405亿日元的资金支持，以及向佳能制造设备厂提供最多111亿日元的资金。
为进一步推动行业重组，今年6月，日本投资公司(Japan Investment Corporation)宣布拟发起对光刻胶制造商JSR的要约收购。日本政府希望通过这些举措来加强该国半导体行业的竞争力，确保其在全球市场上的地位。
