【ITBEAR科技资讯】7月11日消息，据IT之家报道，富士康(鸿海精密)在今天晚间发布公告，宣布退出与印度金属石油集团Vedanta合资成立的半导体生产项目。这一决定引起了业界的广泛关注。
据知情人士透露，富士康退出该项目的原因是印度政府对其申请的芯片生产激励计划提出了质疑。然而，富士康和Vedanta目前都没有对媒体的置评请求作出回应。
富士康印度芯片项目的进展经历了一系列的时间节点。在2022年2月14日，富士康与Vedanta宣布合作，在印度建立半导体生产基地，以推动印度国内电子产品制造业的发展。随后，在2022年9月13日，Vedanta和富士康签署了协议，投资195亿美元(约1409.85亿元人民币)建设半导体和显示器生产线，工厂选址位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦。当时，Vedanta董事长Anil Agarwal表示，合资企业不存在资金问题。
然而，据5月19日的报道，印度信息技术部副部长钱德拉塞卡表示，该合资企业与技术合作伙伴在进行紧密合作。而截至5月31日，由于与意法半导体的谈判陷入僵局，合资企业的进展出现了缓慢。消息人士称，合资企业虽然已经与意法半导体达成技术许可合作，但印度政府希望意法半导体在合作伙伴关系中拥有更多股份。
就在不久前的6月23日，印度信息技术与电信部长Ashwini Vaishnaw表示，他已要求富士康和其在印度的合作伙伴Vedanta重新提交申请文件，并表示印度政府将根据新提案进行评估。而在6月30日，印度市场监管机构对Vedanta处以罚款，原因是该公司发布的新闻稿显示其已与富士康合作在印度生产半导体，而这笔交易是与Vedanta的控股公司进行的，违反了披露规则。
而如今的7月10日，富士康宣布退出与Vedanta成立的半导体合资公司，但并未透露具体原因。富士康仅表示，该项目已经进行了一年多的时间，但双方共同决定终止合资企业。富士康的退出将对印度半导体产业发展产生一定的影响。
总的来说，富士康退出与Vedanta的半导体合资项目引发了业界的关注，而印度政府对其申请的芯片生产激励计划的质疑可能是退出的原因之一。对于印度的半导体产业而言，这意味着面临着一定的挑战和调整的需要。据ITBEAR科技资讯了解，随着行业的发展和竞争的加剧，印度的半导体产业将面临着更多的机遇和挑战。
