【ITBEAR科技资讯】7月13日消息，三星Display正在积极研发用于增强现实(AR)设备的LEDoS(硅上LED)技术，这一技术有望实现微米级以下的microLED芯片尺寸。
据了解，三星Display最近参加的“Deep Tech Forum 2023”上，该公司的研发中心技术战略团队执行董事金恭民(Kim Gong-min)就LEDoS技术发表了相关言论。金恭民指出，目前市场上苹果推出的Apple Vision Pro头显采用的是OLEDoS(硅上OLED)技术，该技术主要基于硅衬底上的有机发光二极管(OLED)构建。
然而，OLEDoS技术在亮度、光形状和产品寿命等方面无法满足AR设备的要求，因此很难应用于增强现实设备。为了克服这一问题，三星Display正在致力于开发LEDoS技术，通过使用发光二极管(LED)来实现更小尺寸的LED芯片，以提高分辨率、亮度和产品寿命的性能。
据ITBEAR科技资讯了解，金恭民还提到，他们目前面临的一个挑战是背板侧的晶圆技术。虽然通过现有的半导体工艺可以将microLED芯片尺寸缩小，但在实现超高分辨率屏幕的过程中，会出现与照明用LED完全不同的特性。特别是当LED尺寸小于20微米或10微米时，其性能会显著下降，无法满足预期功能。因此，如何解决这个挑战以实现预期的功能，仍然是一个关键问题。
三星Display的LEDoS技术的研发为增强现实设备带来了新的希望。通过缩小LED芯片的尺寸，该技术有望提供更高的分辨率、亮度和产品寿命，为AR技术的发展创造更多可能性。然而，目前仍需要解决一些技术难题，尤其是背板侧的晶圆技术，以确保LEDoS技术的稳定性和可靠性。随着技术的进一步改进，我们可以对增强现实设备在未来的突破和创新充满期待。
