【ITBEAR科技资讯】7月14日消息，富士康与印度金属石油集团Vedanta已经宣布终止他们之间的合作关系，但这并不意味着富士康放弃了在印度建厂的计划。据印度经济时报报道，富士康正积极推动该计划，并正在寻找新的合作伙伴，其中台积电和日本的TMH成为可能的候选方。
据ITBEAR科技资讯了解，富士康此前与Vedanta合作，对与欧洲的STMicroelectronics和美国的GlobalFoundries展开合作表现出兴趣，目前仍未排除这些选择。
据报道，富士康计划在印度投资建设4至5条合同芯片生产线。尽管印度官员已了解到富士康的意图，但该公司尚未正式提交补贴申请。
然而，富士康与印度政府在补贴事宜上存在分歧。富士康希望印度政府能够补贴一半的投资金额，而政府认为合理的补贴范围是15%至25%。计划总投资需要100亿美元(约716亿元人民币)，这意味着补贴金额可能达到50亿美元(约358亿元人民币)。
具体到时间线上，富士康印度芯片项目的进展如下：
2022年2月14日，富士康与Vedanta宣布将合作在印度生产半导体，以实现业务多元化，预计将极大地促进印度国内电子产品制造。
2022年9月13日，Vedanta和富士康签署协议，投资195亿美元(约1409.85亿元人民币)建立半导体和显示器生产线。工厂选址在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦。
2022年9月14日，Vedanta董事长Anil Agarwal表示，该公司认为合资企业的资金问题不存在。
2023年5月19日，印度信息技术部副部长钱德拉塞卡(Chandrasekhar)表示，合资企业正在努力与技术合作伙伴合作。
2023年5月31日，由于与意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta和富士康的合资企业进展缓慢。据知情人士透露，该合资企业已与意法半导体合作获得技术许可，但印度政府希望意法半导体在合作伙伴关系中拥有更多股份。
2023年6月23日，印度信息技术与电信部长Ashwini Vaishnaw表示，已要求富士康和其在印度的合作伙伴Vedanta重新提交申请文件，并将根据新提案进行评估。
2023年6月30日，印度市场监管机构对Vedanta处以罚款，原因是其发布的新闻稿显示其已与富士康合作在印度生产半导体，而这笔交易实际是与Vedanta的控股公司进行的，违反了披露规则。
2023年7月10日，富士康宣布退出与Vedanta成立的芯片合资公司，但并未透露具体原因。富士康仅表示，该项目已经进行了一年多，但双方已经共同决定终止合资企业的合作。
