【ITBEAR科技资讯】7月18日消息，今年的骁龙旗舰平台骁龙8 Gen3(以下简称骁龙8G3)有望在10月份早期发布，成为下半年各大厂商5G旗舰机的首选芯片。安卓阵营虽然无法像苹果A17一样率先采用台积电的3纳米工艺，但骁龙8G3将继续使用台积电的4纳米工艺。骁龙8G3的能效也有所提升，尽管没有采用最新的3纳米工艺，但据业内人士透露，该芯片的能效将带来一些小惊喜。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电的N4+工艺在骁龙8G3中得到了改善。此前有厂商声称已商用了台积电的N4+工艺，但实际上可能只是宣传，并没有充分发挥该工艺的优点。根据台积电的说法，N4+工艺相比同代工艺提升了6%的效能，虽然数字看似不高，但对于同代工艺而言已经相当不错。
骁龙8G3除了工艺上的升级，架构也将有重大改动。目前的骁龙8G2采用了1+4+3的架构，其中超大核心采用了Cortex-X3架构。而骁龙8G3将升级为1+5+2的架构，超大核心将采用Cortex-X4架构，大核心则由5个Cortex-A720构成，小核心由2个Cortex-A520构成。此外，骁龙8G3还将全面放弃32位支持，彻底过渡为64位架构。
骁龙8G3的发布将给安卓阵营带来更多的选择，并成为下半年各大厂商推出5G旗舰机的理想芯片。尽管没有使用最新的3纳米工艺，但骁龙8G3在能效上的改进以及架构的升级将为用户带来更好的使用体验。
