【ITBEAR科技资讯】7月24日消息，台积电即将于7月28日在新竹科学园区科环路举行盛大的全球研发中心启用典礼。这个研发中心被视为台积电未来研发大计的关键一环，预计将成为台积电自属晶圆厂群中特殊的厂办合一大楼。据了解，该中心占地面积约18.7公顷，自2020年开始施工，原计划于2021年完工，但因多种原因一直拖延至今年才进入施工完成阶段。
台积电董事长刘德音在此前的预告中表示，台积电将继续深耕中国台湾地区，2023年研发中心将正式在竹科开幕，预计将有超过8000名台积电研发人员进驻。刘德音强调，台积电计划将全球研发中心打造成类似于“贝尔实验室”的地方，以应对日新月异的半导体行业全球竞争。他认为，产业界必须依靠自身力量来取得领先地位。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电还在准备2nm晶圆厂的建设，预计该晶圆厂将落地于新竹宝山与台中科学园区。该晶圆厂计划共有六期工程，目前正在按计划进行中。有消息称，台积电已经启动了2纳米试产的前置作业，并计划搭配导入AI系统以提高试产效率并节能。台积电计划在研发初期先在竹科建立小量试产生产线，后续导入竹科宝山晶圆20厂，预计2024年开始风险试产，而量产N2工艺则将在2025年实现。
台积电的2纳米制程采用全新的GAA架构，在研发阶段将首先在竹科进行小量试产，随后逐步扩大规模。预计到2026年，2纳米家族的N2P和N2X将会推出，届时预计台积电将吸引诸如苹果、英伟达等大客户使用其2纳米制程。
这个全球研发中心位于竹科宝山，除去公共设施后占地面积约18.7公顷，是台积电晶圆厂群中独特的厂办合一大楼。目前已有约2000名研发人员入驻，预计未来还将陆续搬迁进驻，规模可容纳超过8000人，将成为台积电的研发重要阵地。
