【ITBEAR科技资讯】7月24日消息，自2020年6月份宣布将自研基于Arm架构的Mac芯片以来，苹果公司已推出M1和M2系列共8款芯片，Mac产品线也已完成了由英特尔芯片向自研芯片的过渡。据ITBEAR科技资讯了解，M1和M2芯片不仅用于Mac产品线，还应用于iPad Pro。
随着M2系列的最后一款——M2 Ultra在6月6日的全球开发者大会上亮相，苹果自研Mac芯片即将迈入M3系列，首款M3芯片预计将在今年下半年推出。有消息称，搭载M3芯片的Mac可能最早在10月份与大家见面。
消息显示，苹果计划推出三款搭载M3芯片的Mac产品，分别是13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro以及24英寸iMac。这些新款Mac将利用台积电最新的3nm制程工艺代工，相较于采用5nm制程工艺的M2，M3芯片在性能和能效方面都将有显著提升。
值得一提的是，在推出M1芯片时，苹果同时发布了搭载该芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。而在去年6月份推出M2时，MacBook Air和13英寸MacBook Pro也获得了新的升级。
随着M3芯片的到来，用户对于苹果自研芯片的表现和未来的期待也越来越高。这些新款Mac产品的发布将进一步提升苹果在个人电脑领域的竞争力，让消费者体验到更加出色的性能和效率。相信这也是苹果在不断探索技术创新的过程中又一个值得期待的重要里程碑。
