【ITBEAR科技资讯】7月25日消息，日本半导体企业Rapidus已获得政府和各大财团的支持，正式启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂。据悉，该工厂计划在2025年上半年建成一条2纳米原型线，并在2027年实现大规模量产。这使得Rapidus仅比全球领先企业台积电落后2年的时间，展望未来，Rapidus的2纳米半导体有望在全球市场上展现强劲竞争力。
Rapidus成立于2022年8月，由8家日本企业包括丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso、铠侠和三菱日联银行共同出资设立，总计73亿日元，并获得日本政府700亿日元的研发预算补助。这些背景支持着Rapidus不断推进技术研发和产业化的步伐。
据ITBEAR科技资讯了解，Rapidus计划基于美国IBM的2纳米工艺技术开发"Rapidus版"制造技术，并着重于两个主要领域的生产：高性能计算(HPC)芯片和预测智能手机未来的超低功耗芯片。这显示出Rapidus在未来市场中具备了明确的定位和发展方向。
除了与IBM的技术授权合作外，Rapidus还将与一些美国科技巨头展开供应谈判，希望成为它们半导体元件的重要供应商。特别是来自数据中心的需求，为Rapidus开拓了更广阔的市场空间。
不同于台积电等大型综合性半导体制造商，Rapidus希望在未来继续专注于特定领域的利基制造，如服务器领域、汽车行业、通信网络、量子计算和智能城市。这样的定位不仅可以减少与竞争对手的直接竞争，更有望实现在特定市场上的突破。
小池淳义表示，Rapidus还计划独立测试和封装其制造的半导体元件，以缩短生产周期和提高利润。他们希望能够实施快速反馈，加快识别缺陷和问题的过程，并最终加快产品的上市时间。
通过与美国合作伙伴的技术交流和研发合作，Rapidus有望在2纳米半导体领域取得重要突破，并在全球半导体市场上扮演更加重要的角色。随着时间的推移，人们将继续密切关注Rapidus的发展和成就。
