【ITBEAR科技资讯】7月25日消息，台湾半导体巨头台积电正式宣布，计划在苗栗县铜锣乡兴建一座先进封装厂，以满足全球AI芯片市场的持续增长需求。据了解，此举是因应英伟达、AMD等厂商对CoWoS等先进封装技术的迫切需求，台积电将投入约900亿新台币的资金(约合206.1亿元人民币)进行建设。
台积电自去年推出竹南先进封测六厂(AP6)以来，不断扩大先进封装的生产规模。随着人工智能相关应用的快速发展，AI芯片对于台积电来说成为了一个正面趋势。台积电总裁魏哲家在最近的法说会上坦言，预测未来五年内AI芯片市场将以接近50%的年平均增长率增长，并预计在未来的营收中占比约10%。为应对这一趋势，台积电决定将资本支出重点投入CoWoS先进封装产能的建设，并加快进度。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电在新竹科学园区管理局的支持下，获得了7公顷土地用于建设先进封装厂，预计于2026年底完成建厂，2027年第三季开始量产。一旦竣工，这将是台积电继龙潭、竹南、南科之后的第六座封装生产基地，进一步提升公司在先进封装领域的竞争力。
这块位于铜锣大面积土地原本是力积电和世界争夺的基地用地，竹科管理局为了加速台积电建厂的进度，将尚未启动建厂计划的用地让给了台积电。根据台积电的计划，预计在2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年完成建厂，最迟2027年第三季开始量产，届时将创造约1500个就业机会。
台积电的先进封装厂建设项目是台湾半导体产业的重要举措之一，也将有助于满足全球AI芯片市场的不断增长需求，推动台湾半导体业保持在全球市场的领先地位。随着未来AI技术的进一步发展，台积电将继续加大对先进封装产能的投入，以确保能满足全球客户的多样化需求。
