【ITBEAR科技资讯】7月31日消息，据业界消息透露，苹果正在秘密研发最新的3D堆叠技术SoIC(系统整合芯片)，预计将搭载在未来的MacBook等产品上。这项创新性技术计划采用SoIC结合InFO封装方案，预计最早在2025年至2026年间亮相于终端市场。
台积电的SoIC技术是业界第一个高密度3D堆叠技术，通过Chip on Wafer(CoW)封装技术，能够将不同尺寸、功能和节点的晶片进行异质整合，这项技术已在竹南六厂(AP6)进入小规模量产阶段。目前，AMD已成为首批采用SoIC技术的客户，他们的最新产品MI300已搭载了SoIC技术，并采用了CoWoS封装方案。
业界人士指出，与AMD选择SoIC结合CoWoS方案不同，苹果选择了SoIC结合InFO方案主要是基于产品设计、定位和成本等多方面综合考虑。这一决策若能成功导入大规模消费电子产品市场，预计将创造更大的需求和生产潜力，并有望大幅提高其他大客户采用SoIC技术的意愿。
据ITBEAR科技资讯了解，目前SoIC技术尚处于起步阶段，月产能仅约为2000片，但预计未来几年将持续快速增长。若苹果成功将SoIC技术应用于MacBook等产品，将标志着这一技术的商业化进程迈出关键一步，并为整个行业带来巨大的变革。届时，消费者可能会在苹果产品中亲身体验到SoIC技术带来的性能提升和创新。然而，迫于竞争压力，其他厂商也可能会加快SoIC技术的采用步伐，以保持市场竞争力。
