【ITBEAR科技资讯】8月2日消息，根据曝光的信息，苹果(AAPL)即将推出全新的A17仿生芯片，该芯片将首次采用台积电(TSMC)的先进3nm工艺。据透露，A17芯片初期将使用N3B工艺，随后转向N3E工艺。
台积电的3nm工艺家族涵盖多个版本，其中N3B为初始版本，但其在性能、功耗、量产良率和进度等方面都未达到预期。为此，台积电推出了增强版的N3E工艺，该工艺修复了N3B上的缺陷，并对设计指标进行了放宽。相较于N5工艺，N3E工艺在同等功耗下有望提升15-20%的性能，同时功耗将降低30-35%，而逻辑密度和芯片密度也将获得显著提升。
消息还透露，苹果A17芯片之后，高通(QCOM)也将会迎来台积电的3nm工艺。预计高通的骁龙8 Gen4芯片将使用台积电的N3E工艺制程，这将成为高通历史上首款采用3nm制程的芯片。据ITBEAR科技资讯了解，骁龙8 Gen4将不仅采用台积电工艺，还将搭载高通自研的Nuvia架构，该架构将由2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成，形成全新的双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G SoC历史上的一次重大变革。
值得一提的是，台积电的3nm工艺N3E相比初始版本N3B，不仅在性能和功耗方面有显著提升，而且对芯片密度和逻辑密度的提升也将为移动设备和其他领域的高性能计算带来更大的发展空间。高通骁龙8 Gen4的推出将为智能手机和其他移动设备带来更强大的性能和效率，为未来科技发展开辟更加广阔的前景。
