【ITBEAR科技资讯】8月2日消息，据知情人士透露，软银集团的半导体部门Arm计划在最快的9月份进行首次公开募股。预计IPO的估值将在600亿至700亿美元之间，相当于约合4308亿至5026亿元人民币。
自从英伟达收购未能达成后，软银一直致力于让Arm独立上市。为实现今年全球最大规模的IPO，Arm已于今年4月向监管机构秘密提交了在美国上市的申请。
与此同时，今年6月，消息人士向路透社透露称，英特尔正在与软银集团进行谈判，希望成为Arm首次公开募股的主要投资者。
Arm作为一家半导体设计方案供应商，其设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。虽然目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何IPO投资会对Arm的业务开展产生什么影响，但毫无疑问，Arm的IPO将成为业界备受关注的大事件。
据ITBEAR科技资讯了解，软银集团此举是为了推动其半导体业务的发展，同时也显示了全球对半导体行业前景的高度关注。一旦Arm成功上市，将为该公司的未来发展打下坚实的基础，也有望进一步促进半导体技术的创新和应用，推动整个行业的发展进程。然而，对于英特尔等竞争对手来说，如何在Arm上市后继续保持竞争力也将成为一项重要的挑战。
总体而言，Arm的IPO计划备受关注，其未来的表现将对整个半导体行业产生重要影响。我们将持续关注这一话题，并等待更多具体信息的公布。
