【ITBEAR科技资讯】8月7日消息，国内半导体行业的巨头华虹公司今日正式登陆科创板，更名为华虹半导体公司，成为A股今年以来最大募资规模IPO。据ITBEAR科技资讯了解，该公司本次发行价为52元/股，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额达212.03亿元。
华虹半导体公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，拥有超过25年的技术积累，并掌握着特色工艺的关键核心技术。主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等晶圆代工及配套服务。在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业。而在功率器件领域，它是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，并且是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。
华虹半导体公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的数据，该公司在2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名中位列第六，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。在过去三年里，公司的营业收入稳步增长，分别达到了67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元。而归属于母公司所有者的净利润也呈现上升趋势，分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。
华虹半导体公司此次IPO募集的巨额资金将有助于其加快研发和扩大生产规模，进一步增强其在特色工艺晶圆代工领域的竞争力。随着半导体产业的持续发展，该公司有望在全球市场上获得更大的份额，推动中国半导体产业的崛起。
值得注意的是，随着华虹半导体公司在科创板上市，科技行业的投资者和相关利益方将密切关注该公司的业绩表现和未来发展规划。同时，该公司将承担起更大的社会责任，推动国内半导体产业的技术创新和国际竞争力的提升，为中国科技产业的发展贡献更多力量。
