【ITBEAR科技资讯】8月8日消息，据彭博社最新发布的Power On时事通讯透露，苹果正在秘密进行M3 Max芯片的测试，并预计将在明年与全球用户见面。这款新的Apple Silicon芯片预计将成为苹果最强大的芯片，据称将配备16个CPU核心，其中包括12个高性能处理核心和4个效率核心，以及40个图形处理核心，超越了现有的M2 Max芯片，提供更强劲的性能和图形处理能力。
M3 Max芯片预计将采用最新的3纳米工艺，从而进一步提高速度和功效。目前，苹果正在一款代号为“J514”的未发布高端MacBook Pro中测试这一芯片，这表明苹果正在不断致力于改进其产品线，并为用户提供更卓越的体验。
据ITBEAR科技资讯了解，首批搭载M3芯片的Mac电脑预计将于10月份推出。最初的产品阵容将包括13英寸的MacBook Pro、24英寸的iMac以及13英寸的MacBook Air。尽管还未有确切消息确认，但是否会在同一时间推出基础版的M3 Mac mini也成为了关注焦点。
苹果的产品发布一向保密严密，这些消息目前仅属于传闻范围，因此仍需等待苹果官方正式发布来进一步确认这些信息。
