【ITBEAR科技资讯】8月10日消息，台积电(TSMC)在今日官方公告中宣布，将联手博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)以及恩智浦半导体(NXP)共同在德国萨克森州的德累斯顿建立一家合资欧洲半导体制造公司。这家新公司将兴建一座12英寸的晶圆代工厂，以满足不断增长的半导体需求。
据了解，合资公司的总投资将超过100亿欧元，其中包括来自股权投资、债务融资以及德国和欧盟的资金支持。台积电计划投入35亿欧元，而德国政府将提供50亿欧元的资金支持。台积电在合资公司中将拥有70%的股权，而博世、英飞凌和恩智浦半导体各将持有10%的股权。
新的晶圆代工厂计划于明年下半年开始建设，预计将于2027年底投产。这座工厂将采用28/22纳米和16/12纳米的制程工艺，为客户提供先进的半导体代工服务。这也将成为台积电在欧洲设立的首个晶圆代工厂，为欧洲地区的科技发展和产业升级注入新动力。
值得注意的是，台积电此举不仅是其扩大全球半导体制造业务的重要一步，更是积极响应全球范围内半导体供应链的需求。此合作也将进一步促进台湾与欧洲在科技领域的合作，为双方带来更多的合作机会与发展潜力。
据ITBEAR科技资讯了解，在半导体产业竞争日益激烈的背景下，台积电的战略举措有望进一步巩固其在全球半导体制造领域的领先地位，为行业发展带来新的活力。同时，这也有望为德国和欧洲地区的科技创新和经济增长注入新的活力和动力。
