【ITBEAR科技资讯】8月12日消息，近日有关业界消息透露，联发科(MediaTek)计划于今年10月份推出全新一代旗舰芯片，命名为天玑9300。这款芯片备受期待，有望引领行业的性能和能效发展趋势。
据可靠消息透露，天玑9300将首次采用全大核架构设计，包括4颗Cortex-X4和4颗Cortex-A720核心。这一设计意味着取消了以往的小核心，将充分发挥大核心的性能优势。业界专家指出，此举有望彻底改变手机处理器的性能和功耗表现，开启新的发展篇章。
此次的天玑9300芯片在核心性能方面有着显著的提升。根据Arm官方披露的数据，Cortex-X4的性能将超过前一代，功耗则减少了40%。同时，Cortex-A720的能效提升了20%，这两者的结合将在性能和能效之间取得更好的平衡。
业内人士纷纷表示，天玑9300有望在性能上与苹果的A系列芯片竞争，甚至可能实现更出色的性能表现。据ITBEAR科技资讯了解，新一代芯片的纸面功耗相较上一代还降低了50%以上，而且采用了纯64位架构，进一步提升了手机的运行速度和流畅度，为用户提供更好的使用体验。
另外，SK海力士近期宣布其LPDDR5T移动DRAM已在天玑9300平台上通过性能验证，速度达到惊人的9.6Gbps，较上一代的LPDDR5X快了13%。这将为天玑9300的性能提升提供更强有力的支持，也将使得搭载该芯片的设备在内存性能方面达到新的高度。
