【ITBEAR科技资讯】8月15日消息，近日据外媒报道，苹果公司在6月初的全球开发者大会上推出了令人期待已久的M2 Ultra芯片，以及首次搭载该芯片的Mac Pro，标志着苹果Mac产品线成功完成了向自研M系列芯片的平稳过渡。而根据内部消息，苹果已经着手开发M3系列芯片，预计最快将在10月份推出。
据ITBEAR科技资讯了解，苹果M3系列芯片将继续延续之前M1和M2系列的成功模式，分为M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra四款不同规格的芯片。这些芯片将为未来的Mac产品提供更强大的性能和更出色的图形处理能力。
消息称，M3芯片将作为M3系列中的入门款，预计将搭载8核中央处理器，其中包括4个性能核心和4个能效核心。图形处理器将包含10个核心，为13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air、15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac以及iPad Pro等设备提供支持。
针对更高性能的需求，M3 Pro芯片将成为M3系列的一部分。这款芯片将配备12核中央处理器和18核图形处理器，还有可能推出14核中央处理器和20核图形处理器版本，以满足未来14英寸和16英寸版本的MacBook Pro所需的更高性能水平。
M3 Max则将定位为高性能用户和专业人士的首选。基本款预计将拥有16核中央处理器和32核图形处理器，而高端版本仍将保持16核中央处理器，但图形处理器核心数量将增加至40核。这使得M3 Max芯片适用于要求更大计算能力的14英寸和16英寸MacBook Pro以及未来可能推出的Mac Studio等产品。
最令人期待的莫过于M3系列的终极款，即M3 Ultra芯片。预计这款芯片将搭载32核中央处理器，并可选配64核或80核的图形处理器。这使得M3 Ultra芯片成为未来Mac Studio和下一代Mac Pro的潜在选择，为专业用户提供前所未有的计算和创作能力。
总体而言，苹果的M系列芯片在持续发展中迈出了重要的一步。随着M3系列芯片的到来，用户可以期待更加强大和多样化的Mac设备，从轻薄的笔记本到高性能的工作站，都将因此而受益。不过，具体的发布日期和更多详细规格仍需等待官方进一步公布。
