【ITBEAR科技资讯】8月17日消息，台积电近日宣布展开了一项前所未有的计划，将组建专门的2nm工艺任务团队，致力于加速南北两地的2nm芯片试产和量产工作。消息人士透露，这个任务团队将由宝山厂和高雄厂的研发人员组成，他们将协助相应厂务人员接手试产和量产工作，预计新竹宝山和高雄厂将在2024年实现南北试产的同步，随后在2025年开始量产阶段。
据了解，台积电此次2nm工艺的突破将采用GAA晶体管技术，取代了之前的FinFET晶体管工艺。与之前的N3E工艺相比，N2工艺在相同功耗下将能够提升10%-15%的速度，或在相同速度下降低25%-30%的功耗。此外，虽然晶体管密度的提升仅为10-20%，但这一技术进步将为芯片性能带来显著提升。
台积电副总经理张晓强透露，目前他们已经在256Mb SRAM芯片上实现了50%以上的良率，并将目标定在80%以上。然而，这项先进的技术突破也伴随着代工成本的上升。根据消息，2nm代工的价格已经达到了每片2.5万美元，相较于3nm工艺的涨价，价格更加昂贵。这也意味着，一旦推出，台积电将几乎垄断2nm工艺的产能，并且苹果很可能成为首批获得产能的厂商。
未来的首批产品中，预计苹果将在iPhone 17的Pro版上使用基于2nm工艺的A19芯片，而标准版则可能继续使用3nm工艺的A18芯片。
