【ITBEAR科技资讯】8月22日消息，作为全球芯片架构设计领域的领军企业，软银旗下的Arm Holdings近日正式递交了上市申请。根据可靠消息，Arm已向美国证券交易委员会(SEC)提交了申请文件，计划在纳斯达克上市，股票代码将为"ARM"。据悉，这一IPO的估值最高可能达到5100亿元。虽然申请文件并未披露具体的估值、定价以及募资规模等细节，但分析人士猜测，Arm希望通过此次IPO筹集100亿美元的资金。软银计划在本次IPO中出售约10%的Arm股份，这也是外界关注的焦点之一。
ITBEAR科技资讯了解到，Arm计划于9月首周开始进行路演，随后在第二周确定IPO的计划发行价。有分析称，根据目前的情况，Arm的估值可能在600亿到700亿美元之间，相当于约合人民币4370亿元到5100亿元。不久前，软银从愿景基金购入了25%的Arm股份，交易金额达161亿美元，从而提高了Arm的估值，使之略高于640亿美元。
据Arm向监管机构提交的文件草案显示，截至自然年2023年3月31日的上一财年，公司的年度营业收入下降了约1%，降至26.8亿美元。这一数据成为外界关注的重要指标之一。
如果Arm成功实现估值5100亿元的目标，将成为近年来美股市场上最引人注目的IPO之一。此前，2021年Rivian募股137亿美元被认为是规模最大的美股IPO，而如果Arm的IPO募资目标达到100亿美元，将创下新的记录，成为科技行业仅次于2014年阿里巴巴和2012年Facebook上市的第三大IPO。
值得一提的是，软银对于Arm的IPO表示并不担心会对公司财务产生影响。这也意味着，尽管IPO可能引发市场波动，软银对于Arm未来的发展充满信心。
总的来说，Arm的上市申请引发了业界的广泛关注。随着Arm在芯片设计领域的重要地位，其IPO的进展将进一步塑造全球科技产业的格局。
