ITBear旗下自媒体矩阵:

揭秘华为Mate60 Pro内部构造:麒麟9000S芯片独家曝光!

   时间:2023-08-30 09:24:02 来源:ITBEAR编辑:星辉 发表评论无障碍通道

【ITBEAR科技资讯】8月30日消息,华为宣布,其最新旗舰机型Mate60 Pro已正式上市,令消费者陷入惊喜之中。此次发布无疑为智能手机市场增添了新的亮点。

据悉,Mate60 Pro目前在华为官网上有售,提供了一款12GB RAM + 512GB 存储的版本,标价6999元。华为在当天进行了多轮开售,同时深圳的华为线下门店也准备好了充足的货源,以满足前来购买的消费者。

然而,有关Mate60 Pro是否支持4G还是5G网络,以及所采用的处理器型号等信息,华为并未在官方发布的信息中提及。但根据ITBEAR科技资讯了解,通过拆解该机型,可以揭示出一些关键细节。在内部构造方面,Mate60 Pro采用了SK海力士的LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存。而位于RAM下方的核心芯片则被确认来自海思麒麟(HiSilicon Kirin)旗下,并非高通骁龙平台。据网络传言,该处理器有望命名为麒麟9000S,但最终名称仍有待确认。

在散热设计方面,Mate60 Pro也展现出了华为的用心。该机的屏幕下方装备了铜合金VC均热板,相较于之前的Mate50 Pro,在尺寸上得到了显著提升。据拆机博主测算,Mate60 Pro的VC液冷均热板面积甚至可能达到了7000平方毫米,成为目前手机市场上最为卓越的散热设计之一。

华为Mate60 Pro的上市不仅为消费者提供了一款性能强大、设计精良的手机选择,也展示了华为在科技创新方面的持续投入与努力。消费者对于这款手机的反应和市场表现值得期待。


举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  RSS订阅  |  开放转载  |  滚动资讯  |  争议稿件处理  |  English Version