【ITBEAR科技资讯】8月31日消息，今年上半年，联发科推出了备受瞩目的移动平台——天玑9200+。这款芯片在安卓阵营中引起了不小的轰动，被誉为性能最强的之一。然而，随着科技的不断进步，联发科并没有止步于此。最新消息显示，他们早已着手准备下一代旗舰芯片——天玑9300，并且与vivo合作，将在全新的vivo X100系列中首次搭载这一强大的芯片。
据知名数码博主@数码闲聊站的爆料，天玑9300将于今年下半年面市，成为联发科最新的旗舰级移动平台。这次的亮点之一是全新的大核CPU设计，首次在安卓阵营中采用。据悉，天玑9300将配备4+4 CPU核心架构，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核。此外，芯片还将集成Arm最新旗舰GPU——Immortalis-G720，该GPU不仅性能出色，而且能效也得到了显著提升。有业内人士透露，天玑9300的表现有望挑战甚至超越苹果A17芯片的CPU及GPU性能。
在其他方面，全新的vivo X100系列也备受期待。据悉，前两款vivo X100系列将搭载天玑9300芯片，而超大杯的vivo X100 Pro+则将采用高通骁龙8 Gen3处理器。除了芯片升级，该系列还将首次引入vivo自研芯片V3，相比上一代V2芯片，V3在综合体验方面有明显提升。尤其在影像领域，基于V3芯片的支持，vivo将首次推出安卓阵营的4K电影人像视频功能，为用户带来更具专业水准的影像体验。此外，V3芯片还将带来强大的4K级别拍后编辑功能，满足用户对高像素视频编辑的需求，为影像创作提供更大的发挥空间。
综合而言，全新的联发科天玑9300芯片将在不久的将来与大家见面，而vivo X100系列作为首发平台，也将带来许多令人期待的科技创新。我们将拭目以待，期待更多详细信息的揭晓。
