【ITBEAR科技资讯】9月4日消息，英特尔(Intel)自2021年2月15日帕特·基辛格接任CEO以来，不断加大在芯片制造领域的投资力度。据悉，该公司已相继宣布在美国亚利桑那州和德国马格德堡兴建晶圆厂，同时积极推进先进制程工艺的研发和量产工作。
然而，尽管英特尔加大了自家晶圆厂的建设和研发投入，却也采取了一项重要战略举措，即将部分产品外包给第三方制造商。早在2021年3月，帕特·基辛格就宣布了一项投资200亿美元的计划，将在亚利桑那州兴建新的晶圆厂，并计划将更多芯片的生产外包给第三方代工厂。
作为全球市场份额最大、制程工艺领先的晶圆代工商，台积电(TSMC)自然成为了英特尔外包代工的首选合作伙伴。早前已经有消息传出，帕特·基辛格曾多次访问台积电，洽谈合作事宜。
根据最新的外媒报道，一些投行分析师预测，台积电在2024年和2025年有望获得来自英特尔的代工订单，金额分别达到56亿美元和97亿美元，两年总计高达153亿美元。如果这些订单成交，英特尔将成为台积电的重要客户，预计在台积电的两年营收中所占比例将分别达到6.4%和9.4%。
此外，投行分析师还预计，英特尔在2024年外包芯片代工的订单总额有望达到186亿美元，而到2025年，这一数字将进一步增至194亿美元。这一合作预计将为台积电带来可观的商机和增长机会。
