【ITBEAR科技资讯】9月5日消息，日本东北大学的科研人员最近成功开发出一种具有潜力的材料，或将为相变存储器领域带来新的突破。他们利用溅射技术，成功制备了碲化铌(NbTe4)材料，据称该材料在存储和热性能方面表现出色，或可应用于相变存储器的制造，为该领域提供更多的原材料选择，同时降低相关制造成本。
相变存储器(Phase Change Memory，PCM)作为一种新型存储技术，一直受到关注。相对于传统的闪存存储器，PCM利用相变材料的固态和液态相变特性来实现数据的存储和读取，具备读写速度更快、存储密度更高、功耗更低以及尺寸更小的优势。然而，由于制造相变存储器介质的成本较高，目前该技术主要局限于企业级应用，尚未在家庭市场得到广泛应用。
据了解，研究人员采用了溅射技术，将碲化铌(NbTe4)材料成功地制备出来。溅射技术是一种常用的材料薄膜制备技术，它能够将材料薄膜沉积到基底上，实现对膜厚和成分的精确控制。研究人员在高于272℃的温度下进行退火，使得碲化铌(NbTe4)结晶，这种材料具有超低的熔点约为447℃，因此在物理上相对稳定，适合用于制造相变存储器。
经过对该材料晶体的评估，研究人员发现，与传统的相变存储器材料相比，碲化铌(NbTe4)晶体具有更高的热稳定性，并且其从结晶态到液态的相变速度约为30纳秒，显示出作为相变存储器原材料的潜力。东北大学材料科学高等研究所助理教授Shuang表示：“碲化铌(NbTe4)具备低熔点、高结晶温度和优异的相变性能，为高性能相变存储器的开发提供了新的可能性，这或许是解决相变存储器成本挑战的理想材料之一。”
通过这项研究，科学家们为相变存储器技术的进一步发展开辟了新的途径。碲化铌(NbTe4)作为一种具备卓越性能和潜力的材料，有望在未来为存储领域带来更多的创新，推动存储器技术的不断演进。虽然相变存储器技术目前仍然处于企业级阶段，但随着研究的不断深入，相信它有望逐渐走向家庭市场，为普通消费者带来更快、更高密度的存储解决方案。
