【ITBEAR科技资讯】9月6日消息，ASML首席执行官Peter Wennink最近接受了路透社的采访，他在采访中表示，尽管公司在供应方面遇到了一些困难，但他们仍然坚定地计划在今年年底之前交付首台高数值孔径EUV光刻(High-NA EUV)机器。
据了解，一台High-NA EUV设备的体积相当庞大，堪比卡车，而其售价也高达每台超过3亿美元(约合21.9亿元人民币)。这些机器被设计用来满足一线芯片制造商的需求，有望在未来十年内制造更小、更高性能的芯片。
Peter Wennink指出，尽管一些供应商在提供所需组件的数量和质量方面遇到了问题，导致了一些轻微的交付延迟，但总体而言，这些困难是可以掌控的。他郑重承诺，公司将会按照原定计划，在今年年底之前交付首台High-NA EUV机器。
对于后3纳米时代的芯片制造，ASML与其合作伙伴正在积极研发全新的EUV光刻机——Twinscan EXE:5000系列。这一系列机器将采用0.55 NA(高数值孔径)的透镜，分辨率高达8纳米，旨在在3纳米及以上制程节点中尽可能减少双重或多重曝光的需求，从而提高芯片制造的效率和性能。
ITBEAR科技资讯了解到，ASML一直在为推动半导体行业的发展不断努力，他们的高数值孔径EUV光刻技术将为未来的芯片制造带来更大的突破和创新。
