【ITBEAR科技资讯】9月7日消息，台积电(TSMC)与联发科(MediaTek)今日共同宣布了令人振奋的消息：他们的首款采用3纳米制程技术生产的天玑旗舰芯片已经成功流片，并计划于2024年正式投入量产，预计下半年将面世。这一消息引发了科技界的广泛关注，因为这款芯片有望重新定义高性能计算和移动应用领域的标准。
据了解，台积电的3纳米制程技术是一项令人瞩目的突破，不仅为高性能计算和移动应用提供了全新的平台支持，而且在性能、功耗和良率方面都取得了显著的提升。相较于5纳米制程，3纳米制程技术的逻辑密度增加了约60%，这意味着在相同的功耗下，芯片性能将提升18%。或者在相同性能水平下，功耗将降低32%。这一技术的突破将为未来的智能手机和移动终端带来更强大的性能和更长的续航时间。
联发科总经理陈冠州表示：“联发科一直致力于采用全球最先进的技术，为用户打造尖端科技产品，提升并丰富大众生活。台积电作为合作伙伴，以其稳定且高品质的制造能力，让我们的优异设计能够得以充分展现。我们将为全球客户提供高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”
台积电方面也表示：“多年来，台积公司与联发科紧密合作，共同推动半导体产业的创新。我们很荣幸能够继续在3纳米及更先进的技术上携手合作，将半导体产业的最顶尖制程科技带入智能手机等移动终端，为全球用户提供卓越的使用体验。”
这一重大突破将为智能手机和移动终端市场注入新的活力，也为消费者带来了更多期待。随着这款采用3纳米制程技术的天玑旗舰芯片的到来，未来的移动设备将更加强大、高效，为用户带来更出色的使用体验。敬请期待!
