【ITBEAR科技资讯】9月8日消息，三星电子的代工业务迎来了新的突破。根据最新数据，三星合同芯片制造部门正在加强其市场份额，成为半导体代工领域的领先者之一。
三星近期宣布了在美国的战略计划，计划在得克萨斯州泰勒附近建立一家晶圆厂，这将是该公司多年来在美国的首家领先生产设施。这一举措被视为对台积电在亚利桑那州的Fab 21工厂的直接挑战。
据了解，三星计划在2024年底之前开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，领先于竞争对手。这项计划的目标是满足美国市场的客户需求，同时与英特尔和台积电等主要竞争对手展开竞争。
三星联合首席执行官Kyung Kye-hyun在一次特别演讲中表示，公司对代工工厂在半导体市场的地位充满信心，并将采取更积极的步伐来挑战台积电等竞争对手。这显示出三星在代工业务方面野心勃勃，希望增加市场份额。
据ITBEAR科技资讯了解，最新的市场数据显示，三星代工工厂的市场份额已从第一季度的9.9%上升至2023年第二季度的11.7%，收入达到32.34亿美元。尽管台积电仍然保持主导地位，但其市场份额下降至56.4%，营收为156.56亿美元。
这一系列的举措表明，三星正在积极扩大其在半导体代工市场的影响力，争夺更多市场份额，并与行业领先者展开激烈竞争。这也为半导体代工市场带来了更多的竞争和创新机会。
