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联发科发布新旗舰芯片 天玑9300首搭vivo X100系列手机

   时间:2023-09-16 16:46:09 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

【ITBEAR科技资讯】9月16日消息,近日,联发科(MediaTek)正式发布了其最新移动平台天玑9200+,这款芯片被誉为安卓阵营中性能最强的芯片之一,已经被多款机型所采用。然而,这似乎只是一个新的开始,因为联发科早前已经透露了下一代旗舰芯片天玑9300的一些参数细节,而vivo X100系列将成为首批搭载这一芯片的手机。

根据知名数码博主@智慧皮卡丘的最新消息,vivo X100系列将采用一种新的摄像方案,不再使用长焦镜头,但在人像摄影方面将保持领先地位。此前的消息曾提到,X100 Pro版本将首次搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头,搭配OV64B传感器,具备6400万像素、1/2英寸大底、0.7μm的单像素尺寸,拥有出色的变焦能力。而X100 Pro+则有望搭载更为强大的1英寸大底的IMX 989主摄像头,可能还会添加一颗2亿像素的变焦镜头。

此外,vivo X100系列将首次搭载联发科的天玑9300芯片,这将成为该平台性能最强悍的高端旗舰之一,首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计,包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核,同时还搭载了Immortalis-G720 GPU,这是Arm最新的旗舰GPU,性能和能效都得到了显著提升。业内人士曾爆料称,天玑9300的性能进步巨大,有望直接与苹果A17的CPU和GPU性能竞争。另外,该系列还将首次搭载vivo自研芯片V3,相比上一代V2芯片,综合性能有明显提升。

根据了解,vivo X100系列有望在今年11月正式亮相,成为全球首批搭载联发科天玑9300芯片的手机之一。关于这一系列的更多详细信息,我们将拭目以待。

标签: vivo
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