【ITBEAR科技资讯】10月9日消息，根据韩国媒体ChosunBiz的最新报道，关于三星电子和台积电的3nm工艺良品率，业内人士进行了分析，结果显示，目前两家公司的3nm工艺良品率均约在50%左右。
报道指出，之前有传言称三星电子的3nm工艺良品率超过60%，并且已经向中国客户交付了一款芯片。然而，由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此难以将其视为“完整的3nm芯片”。
业界普遍认为，尽管三星率先量产了3nm全栅极技术(GAA)，但其产量还不足以满足大客户的需求。这项技术相对复杂，因为栅极环绕在构成半导体的晶体管电流通道的四边，与之前的三边环绕工艺相比，难度更高。一位熟悉三星的消息人士透露，“要赢得像高通这样的大客户明年的3nm移动芯片订单，良品率至少需要提高到70%。”
对于台积电来说，虽然是目前唯一拥有3nm量产记录的公司，但其产量同样低于最初的预期。一些分析师指出，在台积电的3nm工艺中，仍然使用了与上一代工艺相同的FinFET结构，可能未能有效控制过热问题。
目前，三星和台积电仍在不懈努力，以实现60%以上的良品率目标。台积电计划在明年开始量产N3E、N3P、N3X、N3AE等工艺，以重点提高良品率并降低成本。
此外，一位半导体业内人士透露，三星、台积电和英特尔都在积极准备2nm工艺，然而，与3nm相比，性能和功耗效率的提升并不明显，因此预计3nm工艺芯片的需求将持续时间更长，超出了预期。
前不久，天风国际分析师郭明錤在社交媒体上对苹果iPhone 15 Pro手机的过热问题进行了解读，并明确表示与台积电的3nm制程无关。郭明錤表示：“我的调查显示，iPhone 15 Pro系列的过热问题主要可能源于散热系统设计上的妥协，例如散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等，而与台积电的3nm制程无关。预计苹果将通过更新系统来修复此问题，但除非牺牲处理器性能，否则改善效果可能有限。如果苹果未能妥善解决这一问题，可能会对iPhone 15 Pro系列产品的出货量产生不利影响。”
