【ITBEAR科技资讯】10月13日消息，近日有爆料显示，苹果公司计划在未来采用新的印刷电路板(PCB)材料，即树脂涂覆铜箔(RCC)，以生产更薄的PCB。不过，据知情人士透露，这项技术可能会面临一些挑战。
知名分析师郭明錤在一份最新的研究简报中指出，由于RCC材料的“脆弱特性”以及“无法通过跌落测试”，苹果公司可能不会在2024年正式采用这项技术。然而，他也表示，如果苹果及其供应商能够在2024年第三季度之前解决RCC材料的相关问题，那么这项技术有望首次应用在iPhone 17 Pro等设备上。
目前，iPhone等设备的PCB采用柔性铜基材料制成。采用更薄的RCC PCB将为这些紧凑型设备提供更多宝贵的内部空间，这意味着可以容纳更大容量的电池或其他组件，进一步提升设备性能和续航能力。
虽然RCC技术面临一些挑战，但苹果依然在不断探索新的材料和技术，以不断提升其产品的性能和设计。在未来，我们将拭目以待，看看苹果是否能够克服RCC材料的问题，将其应用到即将推出的iPhone 17 Pro等设备上。
