【ITBEAR科技资讯】1月25日消息，苹果历来都是台积电新工艺的重要推动者和首发客户。自iPhone 15 Pro发布以来已经过去了四个月，其所搭载的A17 Pro芯片仍然是市场上独家采用3nm工艺的处理器。据行业内部消息透露，苹果将继续保持这一领先地位，并有望首发台积电的2nm工艺。
报道指出，台积电计划于2025年下半年开始大规模生产2nm芯片。届时，iPhone 17 Pro有望成为首款搭载该先进工艺的智能手机，并有望独享台积电全年的2nm产能。此外，台积电位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，作为2nm制程工艺量产的重要基地，预计最快将于今年4月开始设备安装工作。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电的2nm工艺将引入全新的晶体管架构，从现有的FinFET转向GAA(全环绕栅极)技术。这一变革有望在相同功耗下提升芯片速度10%-15%，或在保持相同速度的同时降低功耗25%-30%。此外，为了帮助客户在性能、成本和成熟度之间取得更好的平衡，台积电还在积极开发具备背面供电方案的2nm技术，该技术预计将于2026年实现量产。这一系列创新举措无疑将进一步巩固苹果在智能手机市场的领先地位。
