【ITBEAR科技资讯】2月21日消息，近日多方爆料的高通骁龙SM7675处理器有了新动态。据悉，这款处理器将采用与骁龙8 Gen 3同源的核心架构，其中Cortex-X4大核的频率高达2.8GHz。这一消息引发了业界的广泛关注。
数码博主@数码闲聊站在今日透露，该处理器将被命名为骁龙7+ Gen 3，并由一加Ace 3V手机首发。这款手机被誉为今年的“直屏小钢炮”，并且配备了超大电池，预计将刷新续航榜单。这也进一步证实了骁龙7+ Gen 3将定位于中端市场的传闻。
此外，该博主还提到，欧加集团使用该处理器的中端新机将配备1.5K 8T LTPO屏幕和5500mAh大容量电池，为用户带来更出色的视觉体验和续航能力。
据ITBEAR科技资讯了解，此前有博主@i冰宇宙曾表示，高通将于今年3月发布传闻中的SM7675及SM8635芯片。这两款芯片在内部共用了开发代号“Cliffs”，并将全面继承骁龙8 Gen 3的架构。这意味着，骁龙7+ Gen 3有望在性能上实现显著提升。
作为参考，骁龙8 Gen 3采用了台积电4nm制程工艺，CPU部分采用了全新的1+5+2架构，包括1个3.3GHz X4超大核、3个3.15GHz A720大核、2个2.96GHz A720大核以及2个2.27GHz A520小核。而GPU部分则使用了频率为770-903MHz的Adreno 750。相信在骁龙7+ Gen 3上，我们也能看到类似的出色表现。
